【趋势】PCB将进入新一轮成长周期

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  印制电路板（PCB）制造业上游主要为铜箔、木浆、玻纤纱、树脂等原材料厂商；中游主要为 PCB 制造商，其中覆铜板是 PCB 制造的核心原材料；下游主要为通信、电子、半导体、计算机等领域的公司。

  PCB 和 CCL 主要原材料包括铜箔、环氧树脂和玻纤布。除人工、制造费用外，PCB 原材料最重要的包含覆铜板、铜箔、磷铜球、防焊油墨等。PCB 原材料成本中覆铜板占比最高，达到 30%。而铜箔主要原材料为铜，2023 年以来 LME 铜现货价格震荡下行。

  PCB 上中游 A 股标的景气度低位。铜价震荡下行，环氧树脂和电子级玻璃纤维布价格处于历史相对底部水平。受到价格持续下跌影响，铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂主要标的 2022 年全年及 2023 年第一季度营收和净利润业绩复苏低于预期。覆铜板整体仍处于筑底期，A 股主要上市公司收入和盈利仍延续下滑趋势。CCL 板块需等待下游需求回暖以及新的需求增长点出现带动板块实现有序复苏。

  国内 PCB 主要厂商产销量较为稳定，等待库存量出清后的需求拐点。2022 年国内 PCB 主要厂商产销量较为匹配。销量方面，大部分国内主要厂商销量保持稳定，兴森科技 2022 年销量增速达到 7.27%。产量方面，东山精密增长较快，增长率达到 4.99%。从产品面积和产品产值来看，景旺电子产量达到 926.97 万平方米，鹏鼎控股产量达到 271 亿元。受到 PCB 整体行业景气度和客观因素刺激，厂商此前为预防供应链风险导致库存承压，我们大家都认为库存量的逐渐消化将有利于 PCB 行业回暖。

  国内 PCB 厂商扩产进行时，扩产方向为 PCB 高密度化和高性能化。全球 PCB 产能向中国大陆地区转移，大陆地区 PCB 厂商今年实现加快速度进行发展并进行扩产布局。各大厂商扩产计划主要为 HDI 板、IC 封装基板和高多层板等，符合 PCB 产业向高密度化、高性能化的发展趋势。

  下游景气度趋势：多领域刺激 PCB 多子板块需求，关注市场空间和竞争格局变化

  PCB 主要下游应用包括通信、消费电子、汽车电子、计算机、工控医疗和军工航天。据 Prismark 统计，2021 年全球 PCB 行业下游第一大应用为计算机，占比达 34%；其次是通讯行业，占比 32%；消费电子行业位列第三，占比 15%。

  消费电子：看好全球电子进入创新周期，提振 FPC 软板需求消费电子需求端的复苏与各细分产品的创新将为 PCB 带来更广阔的市场空间。消费电子包括手机、电脑、智能家居、可穿戴设备等细分产品领域。随着全球消费电子产业加快速度进行发展， 智能手机、平板电脑、可穿戴设备、AR、VR 等新系列新产品涌现出的新消费热点将引领一 轮消费电子科技类产品迭代，进而拉动对 PCB 的需求。

  智能汽车电动化、智能化、网联化和共享化的新发展的新趋势将带动整体产业链的成长。当前，我们国家新能源汽车的渗透率高，汽车电子市场大。智能汽车电动化发展将赋能新能源汽车电池、电机、电控三大核心系统的发展。受益于汽车“四化”的驱动，单车 PCB 价值 量提升至 1200 元-3000 元左右。取价格中位区间 2100 元/车，我们预计中国新能源汽车车用PCB市场空间将从2019年的11.96亿元上涨至 2025年的134.94亿元，CAGR为49.76%。

  AI 服务器需求的提升为 PCB 市场带来发展空间，高算力需求将对 PCB 提出更高品质的要求。PCB 大多数都用在服务器内部的主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等，随着服务器对运算及传输速率的要求不断的提高，PCB 将会迎来新的升级与创新，并带动 PCB 市 场的增量需求。据 Prismark 预测，2026 年全球 PCB 产值将达到1016亿美元，2021-2026 年复合增长率约为 4.8%；中国大陆地区 2026 年 PCB 产值预计继续保持全球 PCB 产值最高地区的地位，达到 546 亿美元，2021-2026 年复合增长率约为 4.6%。

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